一種雙官能丙烯酸封端聚苯醚低聚物，非常適合于與其它不飽和單體或樹脂進(jìn)行自由基聚合反應(yīng)，這些包括苯乙烯基、烯丙基、丙烯酸、馬來酰亞胺、甲基丙烯酸和不飽和聚酯單體和樹脂。在甲苯和丁酮中同樣具有優(yōu)異的溶解性及低粘度。主要應(yīng)用于電子封裝材料中，包含PCB基板，覆銅板，非環(huán)氧體系半固化片和膠粘劑，該產(chǎn)品專為超低介電和低吸水應(yīng)用而設(shè)計。

該樹脂可用于高速電路用覆銅板及半固化片中，功能化的丙烯酸端基能夠確保 PPO與交聯(lián)劑高效反應(yīng)。也可以用作其它復(fù)合材料中，例如碳?xì)錁渲罕揭蚁┒《┣抖喂簿畚?，苯乙?異戊二烯嵌段共聚物，1,2-聚丁二烯，1,4-聚丁二烯，馬來酸改性聚 丁二烯，丙烯酸改性聚丁二烯，環(huán)氧改性聚丁二烯。